早在2009年前后，金剛線切割硅片的研究率先在日本取得應用，近年來，隨著工藝、使用效率的提升以及各方面成本的綜合助推下，金剛線切割的優勢首先在單晶領域爆發；而金剛線切割技術在多晶領域的運用，一直受限于電池絨面制作的困難，未能得到大范圍推廣，直到今年，隨著干法/濕法黑硅技術的逐漸成熟穩定以及新型添加劑的突破，金剛線切割多晶的量產推廣開始呈現井噴式發展。

據悉，截止到11月份已經有90%產能采用金剛線切割,預計12月份全部替換為金剛線切割，而年底也將全部采用金剛線切割。業內人士預測，明年上半年，行業將全部切換為金剛線切割。

金剛線切割和砂漿切割的基本區別在于，金剛線切割是切削加工，即將金剛石采用粘接和電鍍的方式固定在直拉鋼線上進行高速往返切削，而砂漿切割是“滾動-嵌入”切割，靠懸浮液的懸浮碳化硅通過線網的帶動，進行磨削切割。

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